5G芯片大盘点 到底哪个才是当之无愧的老大哥?

来源:http://www.vokesadare.com 作者:平台首页 人气:174 发布时间:2019-11-03
摘要:众所周知,2019年又被称作5G元年,在过去的几个月中,华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用,但

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众所周知,2019年又被称作5G元年,在过去的几个月中,华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用,但这并不影响我们从数据上对这些芯片进行对比。至于这些5G芯片中到底孰强孰弱,还请大家听我慢慢道来。

11月13日早间消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。具体来看这款基带,XMM 8160基带的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

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据Intel表示,在intel技术人员的共同努力下,使得这款XMM 8160 5G基带的推出时间比原计划要提前了半年。并且这款XMM 8160基带也将在2019年下半年出货,首批商用设备则最早在2020年上半年上市。

目前为止,厂商们共发布了8款5G基带芯片,这些芯片分别为:华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在对比之前,小编先要向大家科普一下关于5G的几个常识。

Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备则最早在2020年上半年上市。从这个角度看的话,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然,对于苹果来说,还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。技术规格方面,XMM 8160支持5G SA/NSA规范,向下兼容4G/3G/2G等。频段方面,涵盖Sub 6GHz和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

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目前,高通旗下有骁龙X50 5G基带、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带、三星官宣了Exynos 5100基带。

首先就是网上常说的NSA非独立组网与SA。简单来说, 非独立组网指的就是在现有的4G设施上开展5G的部署。此外,NSA架构的5G核心网与控制面仍要借助于现有的4G。所以,NSA架构是无法充分发挥5G低时延等技术特点的。

既然是定于2020年上半年上市,这款XMM 8160基带可能会无缘2019年秋季新iPhone,也就是说明年发布的新iPhone支持5G信号的可能性将下降不少。不过,对于苹果来说,还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。

SA则是新建5G网络,全面进行基站、回程链路以及核心网络的全新部署。值得一提的是,在5G标准发布后,中国的三大电信运营商均选择了独立组网模式。

去年的 11 月 17 日,英特尔推出首个 5G 商用多模调制解调器(基带处理器) XMM 8000 系列,同期推出的 XMM 8060 和后续的 XMM 8160 都是同时支持 6GHz 以下频段和毫米波频段的英特尔商用 5G 多模调制解调器组,支持全 5G 非独立和独立新空口(New Radio,简称 NR)以及各种 2G、3G、4G 传统模式的多模商用 5G 调制解调器,该系列产品可用于 PC、手机、固定无线消费终端设备、汽车等的 5G 网络连接。值得一提的是,6GHz 以下频段是目前国内工信部的主推 5G 方案。

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XMM 8060 系支持目前多个不同标准,比如美韩日主导的 28GHz 和华为、诺基亚正在测试的 Sub-6GHz,这是目前 5G 的两大走向,英特尔想做的就是“5G 全网通”芯片,也正是苹果iPhone想要的。

此外,5G的频段划分也是不得不提的一个要点,目前5G主要有两个频段,分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波。其中Sub-6GHz指6GHz以下的带宽资源来发展5G,目前国内便采用了Sub-6GHz频段。至于毫米波方面,波长为1~10毫米的电磁波可统称为毫米波,根据电磁波波长=光速频率的公式,我们可以发现,毫米波的频率处在300GHz-30GHz之间。而实际5G所用的毫米波下限为24GHz。

苹果和高通撕破脸皮的决裂,未来 iPhone 可能全部采用英特尔基带芯片,这对英特尔 5G 芯片的发展有着绝对的利好。

相对于Sub-6GHz,高频毫米波在传输速度上有着明显的优势,与此同时,它的缺点也同样明显,那就是覆盖能力非常差。众所周知的是,电磁波的在空气中的传播有个特点,那就是越高的频率往往面对着越快的损耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此,在5G建设初期,我国选择了Sub-6GHz作为主要频段。虽然它的速度相对高频毫米波要弱的一些,但它的穿透能力还是非常理想的。

英特尔指出,第一款采用新款 XMM 8160 5G 调制解调器的“商用”智能手机将于 2020 年上半年上市,但也有观点认为,苹果可能要等待下一个版本 8161。另外,苹果也在于联发科商谈 iPhone 基带一事。

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英特尔 5G 基带面临着高通的竞争,目前几乎所有其他硬件制造商都在使用高通公司的 5G 芯片,包括三星,诺基亚/ HMD,索尼,小米,Oppo,Vivo,HTC,LG,华硕,中兴,夏普,富士通和 OnePlus——至少 18 家手机厂商正在与高通及其S napdragon X50 5G NR 调制解调器合作。

下面便正式开始几款芯片的对比,首先是高通的X50,作为高通推出的首款5G基带芯片,高通X50是一款基于10nm工艺制作的单模芯片,只支持5G NSA,支持5G毫米波,不支持5G SA,不能向下兼容2G/3G/4G,所以必须与支持2G/3G/4G的SOC搭配使用,这对手机的功耗造成了非常大的压力。此外,据官方数据显示,在mmWave频段,下它的下载峰值为5 Gbps。值得注意的是,高通X50只支持TDD模式,所以这款芯片对于5G频段的支持还是略有缺失的。总体来说,作为一款商用5G芯片,高通X50并不是一款非常优秀的产品。

高通研究 5G 已经有数年时间,加上在 2G、3G、4G 时代就是技术标准的制定者,垄断专利无数,积累了大量技术、经验和资源,高通依旧扮演着引领 5G 发展的角色。尽管目前我们还无法比较 XMM 8000 和 骁龙 X50 这两个商用 5G 基带芯片谁更优异(骁龙 X50 已经实现千兆级速率以及在 28GHz 毫米波频段上的数据连接),但看起来业内普遍更愿意押宝高通。

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在苹果与高通之间的纠纷持续不能解决的情况下,Intel发布这款XMM 8160 5G基带对于苹果手机来说,仿佛是迎来了“春天”。一方面新iPhone将支持5G信号,另一方面苹果也能保持现有的优势状态,不受高通的牵制。不过稍显遗憾的是,这个“春天”来得确是有点晚。

接下来是它的继任者,高通X55。作为高通发布的第二款5G基带芯片,相对于之前的X50,高通X55在很多方面都得到了不小的提升,最为重要的一点就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式,而且它还支持TDD/FDD双模式并覆盖了全球全部地区的全部主要频段。此外,据高通官网数据显示,它的5G峰值下载速度为7 Gbps,5G峰值上传速度3 Gbps,可谓非常强悍。值得一提的是,这款芯片是基于7nm工艺制造的,所以它的功耗控制应该要比高通X50要优秀一些。至于高通的FSM100xx,它是一种更基于基础设施的调制解调器,所以在本文中暂不讨论。

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